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IT之家 6 月 9 日消息，樂鑫信息科技今日宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試，計劃于 2025 年下半年正式量產(chǎn)。這標(biāo)志著樂鑫在高性能無線通信芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破，正式進(jìn)軍 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透傳市場，并計劃推出一系列產(chǎn)品以滿足多樣化應(yīng)用需求。

官方實測數(shù)據(jù)顯示，芯片在 5?GHz 頻段、160?MHz 帶寬下數(shù)據(jù)吞吐率可達(dá) 2.1?Gbps。搭載 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，靈活適配多種終端形態(tài)。

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這款芯片搭載樂鑫自研的雙核 500?MHz RISC-V 處理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 與 Beamforming，覆蓋 2.4/5/6?GHz 三頻 Wi-Fi 6/6E。

依托該芯片的核心技術(shù)，樂鑫將推出多個規(guī)格產(chǎn)品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透傳市場，進(jìn)一步拓展在智能終端和網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

樂鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技術(shù)代際上與國際頂尖廠商的差距僅為一代，已具備較強的技術(shù)競爭力。新一代產(chǎn)品將進(jìn)一步探索多鏈路通信、超高帶寬和低延遲特性。作為國內(nèi)少數(shù)具備自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，樂鑫科技此次在產(chǎn)品中繼續(xù)堅持技術(shù)自立自強：包括自研 Wi-Fi 6E 協(xié)議棧、自研 RISC-V 架構(gòu)處理器等關(guān)鍵模塊，進(jìn)一步增強了產(chǎn)品的定制化能力、技術(shù)安全性和產(chǎn)業(yè)可控性。

IT之家從樂鑫信息科技公告獲悉，在推出 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品的同時，樂鑫團(tuán)隊已同步啟動下一代 Wi-Fi 7 芯片的研發(fā)工作。