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“會+展”同框聯動，雙向賦能生態(tài)閉環(huán)

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大會由“主論壇+專題會議”兩部分組成——高峰論壇將圍繞國際國內半導體產業(yè)形勢和發(fā)展狀況，共商以供應鏈創(chuàng)新帶動產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)聯動的新途徑和新辦法，并就我國集成電路產品設計、先進制造、先進封裝技術、裝備和零部件、專用材料和檢驗與測試領域重點突破、兼并重組和投融資等新情況、新問題展開交流；專題會議由IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇、IC設計與制造協(xié)同論壇、汽車芯片應用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇構成，探討細分領域的創(chuàng)新協(xié)同問題。

“會+展”同框聯動，拉近了展商與觀眾的距離。在此誠邀有意愿的行業(yè)廠商積極報名、踴躍參與，共襄盛會！更多大會消息敬請期待。

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第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會指導、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會主辦，是國內集成電路制造領域最具影響力的高端會議之一，其豐富的會議資源及對產業(yè)實踐的深入討論，將有效“會”聚人氣、“鏈”動產業(yè)。

據悉，第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會圍繞“聚力芯勢能 · 智建供應鏈”主題，以高峰論壇、圓桌會議、專題研討、新聞發(fā)布及展覽展示等多種形式，實現“產業(yè)發(fā)展動員會、行業(yè)信息發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”目標。

會展一端連著產業(yè)、一端連著市場。在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展、第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會、第26屆中國國際光電博覽會等重磅活動“同框”而來時，“高端峰會”與“創(chuàng)新展覽”的深度融合將為產業(yè)發(fā)展帶來意外驚喜，形成雙向賦能的生態(tài)閉環(huán)：

“鏈”動產業(yè)，協(xié)同創(chuàng)新促交流

一方面，展會匯聚集成電路產業(yè)鏈“龍頭”及各細分賽道優(yōu)勢企業(yè)，堪稱“全明星陣容”，讓觀眾零距離感受前沿技術演進，直觀了解產品的核心優(yōu)勢與使用場景；另一方面，展商可通過一系列活動精準觸達目標客戶，多方主體在同一空間內碰撞，催生合作可能。

最新消息，第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會將于9月10日—12日在深圳國際會展中心召開。這意味著，該大會將與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展（“SEMI-e暨創(chuàng)新展”）、第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）等重磅活動將同期同地舉行，實現“會+展”同框聯動，以更高標準、更大規(guī)模、更強聲量的決心，激發(fā)乘數效應！

隨著人工智能等新興技術的快速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)正以前所未有的速度參與全球競爭，并在產業(yè)布局、國內市場、工程化能力等多方面具有顯著優(yōu)勢。會展作為產業(yè)發(fā)展的“晴雨表”、產品技術的“風向標”，更是了解市場的“探路燈”，其在展示科技創(chuàng)新成果、串聯產業(yè)鏈上下游，讓不同企業(yè)在同一平臺中實現高效對接方面起著關鍵性作用。